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赣州逸豪新材料

时间:2022-01-16 12:14  来源:未知   作者:admin   点击:

  赣州逸豪新材料股份有限公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。公司坚持“以品质谋效益,以创新求发展”的经营理念,致力于成为电子材料领域领先企业。

  Ganzhou Yihao New Materials Co., Ltd.

  2003 年 10 月 22 日(股份公司设立2018 年 12 月 13 日)

  公司致力于成为电子材料领域领先企业,实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。公司坚持“以品质谋效益,以创新求发展”的经营理念,致力于成为电子材料领域领先企业。

  三井金属矿业株式会社成立于 1950 年,业务涵盖功能工程材料和电子材料的制造和销售、有色金属冶炼、矿产资源开发、贵金属回收、原材料相关业务、汽车零部件的制造和销售等。

  日本福田金属箔粉工业株式会社成立于 1935 年,业务涵盖各种金属箔、金属粉末的制造、加工、销售,其生产的金属箔广泛应用于印刷电路板材料、包装材料、电子材料等。久吾高科:陶瓷滤膜及成套装备成功入选工信

  古河电气工业株式会社成立于 1884 年,业务涵盖信息通信、能源、汽车、电子零部件和建筑等领域。

  卢森堡电路铜箔公司成立于 1959 年,是一家为电子行业研发高品质电解铜箔的全球性公司。

  南亚塑胶工业股份有限公司成立于 1958 年,主要业务包括塑料加工、化工、聚酯及电子材料四大类。

  台湾长春集团自 1987 年起自行研发铜箔制造技术,并分别于台湾苗栗及江苏常熟设立生产工厂。自 1988 年量产自今,已研发各种高科技产业用铜箔,产品规格齐全,用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印制电路板、软性电路板、IC 载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

  建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司(旗下的子公司。建滔铜箔在广东省佛冈和连州建立有生产基地,铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰值粗化箔、高温高延粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

  铜冠铜箔成立于 2010 年,系深交所上市公司铜陵有色(000630.SZ)控股子公司,公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

  诺德股份成立于 1989 年,于 1997 年在上海证券交易所上市,公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售,产品主要应用于锂电池生产制造。

  嘉元科技成立于 2001 年 9 月,于 2019 年在上海证券交易所上市,公司主要从事锂离子电池用 4.5~12m 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售,主要用于锂离子电池集流体、PCB 电路板。

  中一科技成立于 2007 年,主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售,主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔,下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

  超华科技成立于 1999 年,于 2009 年在深圳证券交易所上市,主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

  日本发条株式会社成立于 1936 年,于 1954 年在东京证券交易所上市。公司主要业务包括悬挂弹簧/发条、汽车用座椅、精密弹簧/发条、HDD 用悬挂部件、HDD 用结构部件、金属基板、印制电路板等产品的制造以及销售。

  利昌工业株式会社成立于 1921 年,最初是一家电气绝缘材料制造商,公司不断扩大其业务,现主要从事生产和销售电子行业基础材料、绝缘材料及工程塑料和铸环氧电气设备等,主要电子材料的产品包括铝基覆铜板和粘结片、高导热性粘结片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板等,并广泛应用于各领域。

  金安国纪成立于 2000 年,于 2011 年在深圳证券交易所上市,公司主营业务从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆铜板及铝基覆铜板香港最快开奖结果查询。半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板产品,广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

  华正新材成立于 2003 年,于 2017 年在上海证券交易所上市,公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于 5G 通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

  生益科技成立于 1985 年,于 1998 年在上海证券交易所上市,公司自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

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